（研發(fā)設計部報道）9月8日，我司為杭州某公司設計制造的三維模擬器配套用回轉支承，型號為013.45.1400.10Z3的產品通過客戶現場驗收，并通過相關低溫環(huán)境試驗。于9月13日正式交付至客戶現場。

本產品所應用的領域極為特殊，需要脫脂處理，運行環(huán)境近似真空，且需在超低溫度下運轉，所用零部件均不得有冷脆性的潛在危險。針對以上我司產品尚未涉及的應用領域，研究院將此產品列為年度研發(fā)項目正式立項《三維模擬器配套用回轉支承研究和開發(fā)》，項目編號為YF-002-2016。經過項目組近4個月的努力，于日前成功完成驗收并交付客戶。